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TI 发挥多核心潜力:德州仪器最新软件帮助开发人员进一步全面发
发布日期:2022-05-04 10:19   来源:未知   阅读:

  德州仪器 (TI) 宣布推出数款针对多核心数位讯号处理器 (DSP) 的软件更新,包括最新 TMS320C66x DSP 系列,进一步促进多核心装置的快速、且更便捷地开发。TI 的软件产品包括最新多核心软件开发套件 (MCSDK)、优化的多核心软件数据库、C66x DSP 系列的 Linux 核心支援以及 OpenMPTM 应用程式接口 (API, Application Program Interface) 支援等。透过这些优化的免费软件,开发人员不但可加速基于 TI KeyStone 多核心架构的开发,而且还可充分利用其多核心设计方案。

  TI 通讯基础设备业务部总经理 Brian Glinsman 表示,为开发人员提供功能强大且简易开发选项,并使多核心编程更为简化,是 TI 一贯的目标。简而言之,软件对于在设计过程中要获得最佳效能扮演了重要的角色,TI的软件可为多核心开发人员带来独特的特性与优势,能够帮助他们立即透过 TI 的多核心平台快速启动设计。

  TI 的 MCSDK 可为开发人员提供一款高整合软件开发平台,其包含支援核心间及芯片间通讯的高效率多核心通讯层、整合 SYS/BIOS 的有效优化型驱动器、即时作业系统 (RTOS) 以及具适当演示范例的 Linux 支援。透过这种整合方法,开发人员可根据需求自由选择合适的软件,显著地缩短开发时间。此外,开发人员还可使用相同的 MCSDK 满足 TI的 C66x 与 TMS320C64x+ 高效能多核心 DSP 需求,不但可实现软件重复使用,而且还可提高开发工作的投资报酬。

  Linux 核心支援现在可用于 TI 的 C66x DSP 架构,持续为 TI 多核心装置提供支援。在开放原始码日益成为产品的重要元素时,应用开发人员可受惠于支援Linux 的 TI C66x DSP,减少软件开发,以专注于应用的特性与软件差异化。除了支援包含 TMS320C6670、TMS320C6671、TMS320C6672、TMS320C6674和TMS320C6678装置的 C66x DSP 以及 TMS320TCI6618 SoC 之外,Linux 核心支援现在已可用于 TI的 C64x+ DSP。

  TI 为其 C66x DSP 指令集架构提供优化的 DSP 数据库 (DSPLIB) 与影像处理数据库 (IMGLIB),C66x DSP 指令集架构是业界首款支援原生定点与浮点运算的架构。TI 计划于今年为 DSPLIB 与 IMGLIB 增加新的强化技术,提供更多核心,并为视觉分析、加密、语音以及传真等应用提供优化数据库。这些数据库采用常用的优化核心,可为关键性任务、测试与影像、影像分析以及视觉分析等各种高效能应用提供显著的处理优势。

  TI 计划针对 KeyStone 多核心架构的优化型 C66x 编译器与运行时间软件增加 OpenMP API 支援。C66x DSP 为首款支援 OpenMP API 的多核心装置。而 OpenMP API 是一款可携式的可扩充模型,能为使用 TI 的多核心 DSP 开发人员提供简易而高弹性的接口,从而可支援类似于关键性任务产业的应用开发,其中包括公共安全与国防、医疗与高阶影像、测试与自动化以及高效能运算等。

  OpenMP ARB 执行长 Larry Meadows 指出,TI 的 KeyStone 多核心架构在高效能多核心应用中发挥令人称羨的重要作用。TI 的 OpenMP API 支援对于嵌入式处理领域的开发人员而言不但是重大成功,也充分展示了 OpenMP API 在从嵌入式系统到超级电脑等各类运算的重要优势。OpenMP ARB 对获得 TI 的支持深感欣喜,并期待今后继续与 TI 合作。

  各种软件更新版本现已开始提供,可立即透过 TI 进行免费下载。此外,所有软件更新皆可用于 TI 的 TMDXEVM6670L 与 TMDXEVM6678L 低成本评估模组 (EVM)。该两款 EVM 都包含免费 MCSDK、Code Composer Studio™ (CCS) 整合开发环境 (IDE) 以及应用/演示代码套件,可帮助编程人员快速体验最新 C66x DSP 的高速。

  TI 的 KeyStone 多核心架构是真正的多核心创新平台,可为开发人员提供一系列健全的高效能、低功耗多核心装置。Keystone 架构是基 TI 最新开发 TMS320C66x DSP 系列的基础,可实现具有革命性突破的高效能。KeyStone 与其他多核心架构的不同之处,在于其能够为多核心装置中的每一个核心发挥全面的处理功能。基于 KeyStone 的装置针对高效能市场进行优化,可充分满足无线基地台、关键性任务、测试与自动化、医疗影像以及高效能运算等应用的需求。如欲了解更多详情,敬请参访:。

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  2月22日消息,型号为V2186A的vivo新机现身GeekBench跑分网站,它搭载的是联发科天玑9000旗舰处理器,这是业界首批天玑9000终端。GeekBench跑分网站显示,天玑9000的单核成绩为1248,与骁龙8相差不大,而多核成绩达到了4191。超过了骁龙8(多核成绩3855)以及三星Exynos 2200(多核成绩3657),称霸安卓阵营。据悉,天玑9000基于台积电4nm工艺打造,由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成,GPU为ARM Mali-G710。和天玑9000相近,骁龙8也是由一个Cortex X2超大核+三个Cortex A

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  昨日,安兔兔公布了疑似vivo X80系列新机(代号PD2186X)的跑分成绩,搭载联发科新旗舰的它超过了107万分,妥妥的第一梯队。今天,外媒从GeekBench 5数据库中发现了一款新机vivo V2186A,显然也是vivo X80系列。从一个3.05GHz超大核、三个2.85GHz大核、四个1.80GHz小核的CPU配置来看,处理器正是天玑9000,另外内存有12GB。实测成绩为单核心1248分、多核心4191分,就是天玑9000的标准水平,但目前测试的明显还是工程样机,仍有优化提升的空间。即便如此,对比高通新骁龙8,天玑9000也不遑多让,单核心性能平起平坐,多核心性能领先大约9%,骁龙888+、Ex

  双双超新骁龙8 /

  据外媒报道,美国算法与并行计算方案提供商多核技术公司(MulticoreWare)与迈来芯(Melexis)合作开发AI算法,通过使用迈来芯EVK75027 ToF传感器开发出人脸识别算法模块,例如人脸检测、人脸识别、睡意/分心检测和反欺骗检测。(图片来源:MulticoreWare)通过使用距离图像来标记精确的面部关键点,多核技术公司增强了内部数据注释工具。通过使用这些信息,该公司创建出一个自定义的带注释的数据集,并用于训练神经网络以进行人脸识别。该系统能够在不同照明设置下准确可靠地运行。此次合作表明,AI使用ToF摄像头可在大量车内应用领域(例如驾驶员身份验证、睡意检测、驾驶员注意力等)表现出稳健性能。迈来芯产品经理Kristo

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  国内领先国产核心软件厂商睿赛德科技宣布,RT-Thread商业支持英飞凌科技车规级32位AURIX™ TriCore™多核控制器,可以让客户更容易且无缝地使用TriCore™处理器,充分利用多核的强大性能,提供给用户易用的操作系统开发环境及OTA,CAN/CANFD/LIN等能力;结合即将获得的ISO26262 ASIL-D功能安全认证,RT-Thread Auto for MCU为汽车领域众多应用场景提供了一个可选择的高安全性、高性价比的商用OS解决方案。RT-Thread 是一个集实时操作系统(RTOS)内核、中间件组件和开发者社区于一体的技术平台,由熊谱翔先生带领并集合中国开源社区力量开发而成,RT-Thread 也是一个组件

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  随着联发科天玑9000芯片的发布以及正在路上的高通骁龙8 Gen1,预示着各大手机厂商的新旗舰就要来了。据了解,天玑9000是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台,采用Arm v9最新架构,包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核。从规格来看,天玑9000在CPU的架构上,要比此前曝光的骁龙8 Gen1的主频高一些,不过GPU可能会弱一些。值得一提的是,日前有报道称,联发科表示天玑9000的多核性能媲美苹果iPhone13的A15芯片,整体比骁龙888强35%。据悉,此次天玑9000除了CPU大幅升级之外,GPU也是重点,首发了Mali-G71

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